在第九屆廣州國際LED展上,場館內展出LED顯示屏行業內對外公布的最小間距、僅有兩塊的表貼三合一P1.5模組,還處于“只能遠觀,不能拍照,更不可褻玩焉”狀態。到了第十屆,小間距LED顯示屏已經成了各廠家的必展之品。一年的時間里,是什么技術讓高密度小間距LED顯示屏的異軍突起?是原自成熟的集成三合一封裝技術!下面就讓大家跟著拓普一起來看下這一技術。
一、關于集成三合一封裝技術
2007年11月14日,中國科學院長春光機與物理研究所在長春宣布,成功研發全球首臺LED“集成三合一”顯示屏。該LED顯示屏的核心技術是擁有完全自主知識產權的“適合大規模批量化生產的LED顯示屏亮度、色度逐點一致化校正技術”,這項成果顛覆了國際上以往的LED顯示屏設計思路,使中國第一次站在世界LED顯示屏行業最前沿。這一成果已申請了12項專利,其中國家發明專利9項,標志著中國LED顯示屏已躋身世界先進行列。
二、表貼三合一”LED顯示屏缺陷
“表貼三合一”LED顯示屏,其缺陷是:采用表貼工藝的LED顯示屏,在生產過程中要經過單管封裝和二次焊接兩個過程,對二次焊接的溫度要求較為嚴格。溫度過高容易損壞管芯,溫度過低則易產生虛焊。二次焊接在生產制造過程中對設備精度要求很高,焊接溫度、貼片機的對位精度及使用的焊接材料、網板厚度等都對其可靠性有很大影響。
三、推進高密度小間距LED顯示屏快速發展
據研制負責人介紹,集成三合一封裝技術,省略了傳統的封裝模式,而是直接將LED芯片焊接在線路板上,并在顯示屏的最外一層摒棄傳統的玻璃罩等材料,采用獨特的透明薄膜加以覆蓋。這種新型的封裝技術具備六大優勢:
1、降低成本。沒有了封裝環節自然在成本上有所減少,預估減幅將達到30%左右;
2、視角廣。免封裝化產品能夠滿足不同位置的人眼觀看,這就實現了高密顯 示屏在室內滿足更大角度的應用;
3、散熱好。芯片沒有了外殼的包裝更容易解決散熱難題;
4、可靠性更高。鋁線超聲波固晶,在生產過程中不需要進行二次焊 接,避免虛焊和溫度過高對可靠性的影響;
5、防護等級高、易清洗,顯示屏外面包裹著一層透明薄膜,可用手觸碰,臟了可以清洗,防護性能更高;
6、舒緩人眼視覺,近似為面光源,混色性好,沒有刺目感,使人眼在長時間觀看的情況下有效舒緩疲勞,減小高亮度對人眼的損害。
7、壓縮屏體厚度。集成三合一封裝的
高密度小間距 LED顯示屏還為整個屏體的外觀增添籌碼,如將原本多層線路板壓縮成一塊線路板,從而壓縮了屏體厚度。
看到這里,相信大家就難理解為什么會出現文章開頭那一情境了。隨著集成三合一封裝技術不斷成熟,將會惠及更多的廣告傳媒企業。