全產業鏈布局的國星光電(002449.SZ)，在國內LED行業內擁有著“獨步舞林”的底氣和實力。
     專注LED39年，以LED封裝器件起家，國星光電在LED器件領域有著強大的研發實力。公司2014年年報顯示，LED器件的營業收入高達9.53億元，占整個公司營收(15.41億元)的61.84%。同時，高工產研LED研究所調研數據表明，2014年國星光電在中游封裝領域，SMDLED的產能達2000KK/月，并有規劃繼續擴產。LED封裝承接上下游，直接面對LED應用，對應用端的體驗有著決定性的作用。國星光電“立足封裝，做大做強，兼顧上下游垂直一體化發展”的企業發展戰略得到了很好的貫徹。
     就目前來看，LED封裝最大的三個應用市場是LED全彩顯示屏、照明和背光。今年以來LED封裝市場需求較為旺盛，尤其是照明市場的開啟與帶動，不少封裝廠都在積極擴產。另一方面，在需求旺盛的同時，價格雖然仍然在快速下跌，但空間越來越小。

     國星光電副總經理兼研發中心主任李程博士告訴《高工LED》，“基于對成本的進一步挖潛，使得這兩三年LED封裝器件量產技術進步遲緩甚至有些許滑坡。”也正是基于通用性與綜合成本等考慮，行業內認可的標準化的封裝產品系列正逐步形成，國星光電的2835大平臺規劃與策略在行業內引起了極大的共鳴。在他看來，新的技術與新的應用正在暗中角力，未來的競爭又將回歸到技術的競爭。

     技術的競爭終歸是研發實力和資金實力的競爭。國星光電2014 年引入新的股東廣晟公司，成為 LED 行業為數不多踐行混合所有制的上市公司之一。上市公司的背景，讓國星光電在研發投入上更能放開手腳。

     2014年，國星光電投入了7131.60萬元用于研發，在LED新的封裝形式上做長足的技術儲備。
     顯示屏器件封裝格局大局已定，國星光電穩坐“一哥”位置，但暗中爭奪力度仍然不減，戶外高防水表貼器件以及戶內小間距高密顯示器件是熱點。國星光電在大陸是小間距顯示器件最早開發及大批量推出的廠家，目前已經有1515、1010、0808等系列化的產品，戶外表貼產品有3535、2727以及即將推出的適用于P4以下戶外高密屏的2121。隨著消費者要求的越來越高，“我們也規劃布局了未來更具創新性的高密顯示器件，正在加快設計與開發中。”國星光電RGB器件事業部副總經理劉傳標介紹說，國星光電在2015年也會致力于研發適合最佳點間距的LED顯示屏解決方案。

     背光照明市場相對較穩定，但封裝廠間的爭奪也異常激烈，成本走低使得器件行列數目的減少成為主要技術方案，所以能通更大電流的EMC以及性價比有潛在優勢的倒裝芯片CSP封裝是漸趨成熟的方向。

     封裝大廠都在說CSP，國星光電自然又要引領潮流。“CSP對小的封裝廠是一道較高的技術門檻，基板設計與封裝工藝都有明顯的變革。國星光電也是國內最早推出并具有自主知識產權的成熟的技術路線，目前已經在試產與提升生產效率階段，進一步提升產品的性價比。”李程博士表示，目前已向部分廠家提供了CSP樣品測試認證。

    而對于EMC產品，國星光電經過長期的技術儲備與市場跟蹤，在2014年上半年陸續推出EMC產品, 目前主要有7070/5050/3030/2016/1010系列。目前國星已與EMC支架廠商簽訂了戰略合作協議，形成了戰略聯盟共同推動性價比的提升