隨著小間距LED應用領域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結構正成為小間距LED行業競相追求的目標。在這種情況下，具備小發光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結構等特點的高密度COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。

   COB封裝是在電路板上封裝RGB芯片的先進技術。它是基于固晶的平面技術加精確的點膠技術而研制出來的一種全彩LED新工藝，是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。它是在PCB板上摳一個凹形的孔將RGB三種不同顏色的LED晶片貼封裝在板上。板貼式封裝使全彩LED顯示屏整屏具有防碰撞、放潮、防塵等性能，而且視角范圍達到160°，發光效果好，穩定性高。和以往的點陣模塊、DIP和SMD相比，COB顯示屏著很顯著的技術優勢。

   把COB封裝技術應用到LED顯示屏，毫無疑問能推動LED顯示屏行業。從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術是整合了LED顯示屏產業鏈的中下游環節，所有的生產都是在一個工廠內完成。這種生產組織形式簡單、流程緊湊、生產效率更高、更加有利于全自動化生產布局。其次，這種生產組織形式還是一個有機的整體，也更有利于產品全過程的質量管控。

   從歷史上看，COB作為一種電子器件集成工藝，并非新鮮事物。這種工藝比較表貼、直插，最大的優勢就在于"支撐更高的器件集成度"，并在電路電子領域被廣泛應用。對于這一特點，目前小間距LED市場的產品表現則是：COB技術從P1．5起步、主要進攻P1．2市場。而在稍大一些的間距產品上，COB幾乎沒有布局。

   作為顯示屏行業繼SMD之后又一項新興技術，COB從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關注。但僅僅也只是關注，一直只有少數企業在嘗試與堅持，大多數企業持保守與觀望的姿態。目前，就國內COB顯示市場占有量來講，行業普遍規模還比較小，整體市場還沒打開。就整個LED顯示產業來講，COB企業存在很大的潛在市場。既然國內已有的COB集成封裝技術勢頭如此火熱，卻沒有迅速占領市場，其背后一定是另有 "隱情"。

   不少人認為，由于COB顯示產品與表貼顯示產品的技術路線存在較大差異，而國內絕大部分LED顯示企業走的都是主流的表貼LED顯示路線。尤其是新崛起的表貼小間距LED顯示當前市場較為火爆，從市場競爭的角度來看，COB顯示產品與LED顯示產品多少有些水火不容，表貼LED顯示企業為了自身利益多少有些忌憚COB顯示的壯大，另外由于COB顯示規模十分小，上游端的封裝芯片規模還未形成，往往做COB顯示的企業要分出很多精力來做封裝，無論在時間及精力上都加重了COB顯示企業的負擔，同時，這也是COB顯示產品成本較大，市場鋪貨量小的重要因素。

   COB面臨的問題--技術差異

   COB封裝是一項多燈珠集成化的全新封裝技術。實踐過程中在生產設備、生產工藝裝備、測試檢測手段等很多的技術經驗是在不斷的創新實踐中來積累和驗證，技術門檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產品的一次通過率。這是COB封裝所面臨的一座技術高峰，但它并非不可逾越，只是實現起來相對困難。其次，COB封裝方式由于其特性，封裝過程是要在一塊大的PCB板上完成，并且其最多只能承載1024顆燈。然而，COB 封裝的1024顆燈完成封裝過程后需要進行嚴格的技術測試，并且確保所有燈確認沒有出現任何問題才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈的一致完好，仍然是COB在生產過程中所面臨的極大的挑戰。因此，以上所面臨的問題還需要無數次的失敗的經驗教訓總結，需要多年的技術積累和沉淀。

   COB面臨的問題--競爭壓力

   COB 封裝由于還未形成大規模產能，目前在P8-P10級別，尚未形成成本優勢，目前只是在體育場館和租賃市場需要不怕碰撞的戶外LED顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應用環境等細分特殊應用市場具有應用優勢。在P5-P6級別成本已與SMD相當。在P4-P3甚至更密級別純戶外應用上成本將占有絕對優勢。一但未來形成產能，COB封裝將在所有點密度級別上具有價格優勢。另外，由于COB顯示規模十分小，上游端的封裝芯片規模還未形成，往往做COB顯示的企業要分出很多精力來做封裝，無論在時間及精力上都加重了COB顯示企業的負擔，同時，這也是COB顯示產品成本較大，市場鋪貨量小的重要因素。

   COB面臨的問題--后續維修

   對于COB燈的維護，需要專業技術手段進行一致的修護。而單燈維護存在的最大的問題是，修好之后其周圍會出現一個圈。在修理其中一顆燈時，焊槍可能會熏到周邊一圈的燈珠，相對而言維修難度較高。既然存在挑戰，就需要找出相應的解決辦法。例如，在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性，進入將后續維修的成本降到最低，減少不必要的投入。從另一個層面來看，也是企業節約成本的方式之一。

   綜上所述，封裝行業在2017年還是"大有可為"的。2017年小間距LED顯示屏的成功爆發與迅速發展，標志著LED顯示屏已經全新的進入了一個全新的信息化時代。同時更意味著LED顯示屏向世界各大顯示領域又邁出了大大的一步。表貼LED顯示屏已經加速了其高清發展的步伐，在未來COB封裝小間距與LED等持續接力之下，必然會加大LED顯示屏在各大應用市場的應用。 伴隨著小間距LED顯示屏迅速發展， COB也將成為未來LED小間距顯示屏市場的王者。

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