
封裝,LED行業永恒的話題,作為上下游產業的連接點,起著起承轉合的作用。而當下,LED封裝方式包羅萬象,COB顯示技術的大放異彩,成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”,廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之,COB各大技術成果強勢來襲。 COB技術優勢突出 所遇挑戰仍不可忽視 近年來,封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新型的顯示技術層出不窮,其中*引人注目的莫過于COB封裝。 首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征,可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1....詳情